કંપની સમાચાર

પ્લાસ્ટિક મોલ્ડની પોલિશિંગ પદ્ધતિ

યાંત્રિક પોલિશિંગ

મિકેનિકલ પોલિશિંગ એ પોલિશિંગ પદ્ધતિ છે જે સરળ સપાટી મેળવવા માટે પોલિશ્ડ બહિર્મુખ ભાગોને દૂર કરવા માટે સામગ્રીની સપાટીના કાપવા અને પ્લાસ્ટિક વિકૃતિ પર આધાર રાખે છે. સામાન્ય રીતે, તેલના પથ્થરની લાકડીઓ, ઊનના પૈડાં, સેન્ડપેપર વગેરેનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે અને મેન્યુઅલ કામગીરી એ મુખ્ય પદ્ધતિ છે. ફરતી બોડીની સપાટી જેવા ખાસ ભાગોનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. ટર્નટેબલ જેવા સહાયક સાધનોનો ઉપયોગ કરીને, ઉચ્ચ સપાટીની ગુણવત્તાની જરૂરિયાતો ધરાવતા લોકો માટે અતિ-ચોકસાઇવાળા પોલિશિંગનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. અલ્ટ્રા-ચોકસાઇ પોલિશિંગ એ ખાસ ઘર્ષક સાધનોનો ઉપયોગ છે, જે હાઇ-સ્પીડ રોટેશન માટે ઘર્ષક પદાર્થો ધરાવતા પોલિશિંગ પ્રવાહીમાં વર્કપીસની પ્રોસેસ્ડ સપાટી પર ચુસ્તપણે દબાવવામાં આવે છે. આ તકનીકનો ઉપયોગ કરીને, Ra0.008μm ની સપાટીની ખરબચડી પ્રાપ્ત કરી શકાય છે, જે વિવિધ પોલિશિંગ પદ્ધતિઓમાં સૌથી વધુ છે. ઓપ્ટિકલ લેન્સ મોલ્ડ ઘણીવાર આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરે છે.

રાસાયણિક પોલિશિંગ

રાસાયણિક પોલિશિંગ એ રાસાયણિક માધ્યમમાં સામગ્રીના માઇક્રોસ્કોપિક બહિર્મુખ ભાગને અંતર્મુખ ભાગ કરતાં પ્રાધાન્યરૂપે ઓગળવા માટે છે, જેથી એક સરળ સપાટી મેળવી શકાય. આ પદ્ધતિનો મુખ્ય ફાયદો એ છે કે તેને જટિલ સાધનોની જરૂર નથી, તે જટિલ આકારો સાથે વર્કપીસને પોલિશ કરી શકે છે, અને ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા સાથે એક જ સમયે ઘણી વર્કપીસને પોલિશ કરી શકે છે. રાસાયણિક પોલિશિંગની મુખ્ય સમસ્યા પોલિશિંગ લિક્વિડની તૈયારી છે. રાસાયણિક પોલિશિંગ દ્વારા મેળવેલ સપાટીની ખરબચડી સામાન્ય રીતે 10 μm જેટલી હોય છે.

ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક પોલિશિંગ

ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક પોલિશિંગનો મૂળભૂત સિદ્ધાંત રાસાયણિક પોલિશિંગ જેવો જ છે, એટલે કે, સપાટીને સરળ બનાવવા માટે સામગ્રીની સપાટી પરના નાના પ્રોટ્રુઝનને પસંદગીયુક્ત રીતે ઓગાળીને. રાસાયણિક પોલિશિંગની તુલનામાં, કેથોડ પ્રતિક્રિયાની અસરને દૂર કરી શકાય છે, અને અસર વધુ સારી છે. ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ પોલિશિંગ પ્રક્રિયાને બે તબક્કામાં વહેંચવામાં આવી છે: (1) મેક્રોસ્કોપિક લેવલિંગ ઓગળેલા ઉત્પાદનો ઇલેક્ટ્રોલાઇટમાં ફેલાય છે, અને સામગ્રીની સપાટીની ભૌમિતિક ખરબચડી ઘટે છે, Ra>1μm. ⑵ લો-લાઇટ લેવલિંગ: એનોડ ધ્રુવીકરણ, સપાટીની તેજ સુધારેલ છે, Ra<1μm.

અલ્ટ્રાસોનિક પોલિશિંગ

વર્કપીસને ઘર્ષક સસ્પેન્શનમાં મૂકો અને તેને અલ્ટ્રાસોનિક ફીલ્ડમાં એકસાથે મૂકો, અલ્ટ્રાસોનિકની ઓસિલેશન અસર પર આધાર રાખો, જેથી ઘર્ષક વર્કપીસની સપાટી પર ગ્રાઉન્ડ અને પોલિશ્ડ થાય. અલ્ટ્રાસોનિક મશીનિંગમાં એક નાનું મેક્રોસ્કોપિક બળ હોય છે અને તે વર્કપીસના વિકૃતિનું કારણ બનશે નહીં, પરંતુ ટૂલિંગનું ઉત્પાદન અને ઇન્સ્ટોલ કરવું મુશ્કેલ છે. અલ્ટ્રાસોનિક પ્રક્રિયાને રાસાયણિક અથવા ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ પદ્ધતિઓ સાથે જોડી શકાય છે. સોલ્યુશન કાટ અને વિદ્યુત વિચ્છેદન-વિશ્લેષણના આધારે, સોલ્યુશનને હલાવવા માટે અલ્ટ્રાસોનિક વાઇબ્રેશન લાગુ કરવામાં આવે છે, જેથી વર્કપીસની સપાટી પર ઓગળેલા ઉત્પાદનોને અલગ કરવામાં આવે, અને સપાટીની નજીકનો કાટ અથવા ઇલેક્ટ્રોલાઇટ સમાન હોય; પ્રવાહીમાં અલ્ટ્રાસોનિકની પોલાણની અસર કાટ પ્રક્રિયાને પણ અટકાવી શકે છે અને સપાટીને તેજસ્વી બનાવવાની સુવિધા આપે છે.

પ્રવાહી પોલિશિંગ

ફ્લુઇડ પોલિશિંગ પોલિશિંગનો હેતુ હાંસલ કરવા માટે વર્કપીસની સપાટીને ધોવા માટે તેના દ્વારા વહન કરવામાં આવતા હાઇ-સ્પીડ વહેતા પ્રવાહી અને ઘર્ષક કણો પર આધાર રાખે છે. સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી પદ્ધતિઓ છે: ઘર્ષક જેટ પ્રોસેસિંગ, લિક્વિડ જેટ પ્રોસેસિંગ, હાઇડ્રોડાયનેમિક ગ્રાઇન્ડીંગ અને તેથી વધુ. હાઇડ્રોડાયનેમિક ગ્રાઇન્ડીંગ હાઇડ્રોલિક દબાણ દ્વારા ચલાવવામાં આવે છે જેથી ઘર્ષક કણોને વહન કરતા પ્રવાહી માધ્યમને વર્કપીસની સમગ્ર સપાટી પર વધુ ઝડપે વહેતું કરી શકાય. માધ્યમ મુખ્યત્વે ખાસ સંયોજનો (પોલિમર જેવા પદાર્થો) નું બનેલું હોય છે જેમાં નીચા દબાણ હેઠળ સારી પ્રવાહક્ષમતા હોય છે અને ઘર્ષક સાથે મિશ્રિત હોય છે. ઘર્ષક સિલિકોન કાર્બાઇડ પાવડરમાંથી બનાવી શકાય છે.

મેગ્નેટિક ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશિંગ

ચુંબકીય ઘર્ષક પોલિશિંગ એ વર્કપીસને ગ્રાઇન્ડ કરવા માટે ચુંબકીય ક્ષેત્રની ક્રિયા હેઠળ ઘર્ષક બ્રશ બનાવવા માટે ચુંબકીય ઘર્ષકનો ઉપયોગ કરવાનો છે. આ પદ્ધતિમાં ઉચ્ચ પ્રક્રિયા કાર્યક્ષમતા, સારી ગુણવત્તા, પ્રક્રિયાની સ્થિતિનું સરળ નિયંત્રણ અને સારી કાર્યકારી પરિસ્થિતિઓ છે. યોગ્ય ઘર્ષકનો ઉપયોગ કરીને, સપાટીની ખરબચડી Ra0.1μm સુધી પહોંચી શકે છે. 2 આ પદ્ધતિ પર આધારિત યાંત્રિક પોલિશિંગ પ્લાસ્ટિક મોલ્ડની પ્રક્રિયામાં ઉલ્લેખિત પોલિશિંગ અન્ય ઉદ્યોગોમાં જરૂરી સપાટી પોલિશિંગ કરતા ઘણી અલગ છે. કડક શબ્દોમાં કહીએ તો, ઘાટની પોલિશિંગને મિરર પ્રોસેસિંગ કહેવી જોઈએ. તે માત્ર પોલીશ કરવા માટે ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ ધરાવે છે, પરંતુ સપાટીની સપાટતા, સરળતા અને ભૌમિતિક ચોકસાઈ માટે ઉચ્ચ ધોરણો ધરાવે છે. સપાટી પોલિશિંગ માટે સામાન્ય રીતે માત્ર તેજસ્વી સપાટીની જરૂર હોય છે. મિરર સરફેસ પ્રોસેસિંગના ધોરણને ચાર સ્તરોમાં વિભાજિત કરવામાં આવે છે: AO=Ra0.008μm, A1=Ra0.016μm, A3=Ra0.032μm, A4=Ra0.063μm. ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક પોલિશિંગ અને ફ્લુઇડ પોલિશિંગ જેવી પદ્ધતિઓને કારણે ભાગોની ભૌમિતિક ચોકસાઈને ચોક્કસપણે નિયંત્રિત કરવી મુશ્કેલ છે. જો કે, રાસાયણિક પોલિશિંગ, અલ્ટ્રાસોનિક પોલિશિંગ, ચુંબકીય ઘર્ષક પોલિશિંગ અને અન્ય પદ્ધતિઓની સપાટીની ગુણવત્તા જરૂરિયાતોને અનુરૂપ નથી, તેથી ચોકસાઇ મોલ્ડની મિરર પ્રોસેસિંગ હજુ પણ મુખ્યત્વે મિકેનિકલ પોલિશિંગ છે.